LED转型的两三年和简单的未来展望

作者：admin 发布时间：2018-05-18 点击：

看看LED封装的产能和价格情况

去年没什么白光扩产的消息，RGB扩产最大的应该是东山精密，目前RGB的产能超过了15000kk套，而国星的RGB在去年也有一定扩产（2019还说将继续投入近十亿），除此外整体封装并没有太多供给上的变化。

从价格上看，2寸蓝光圆片的价格从2017年的150元一路降到110～120，去年已经有部分产品报到80～90元。而今年，甚至听到了有公司报出了70多元一片的价格，可想而知目前在蓝光芯片上的竞争多么惨烈。

整体来说，去年价格上杀的是芯片，还没怎么杀封装，今年会怎么演变还需要观望，但三安库存是一个非常重要的指标——何时能降到3个月以内，至少这可以大幅释放市场的库存和价格压力。

从终端来看，整个LED应用最大的消耗量在通用照明，占了70%左右。

目前对于整灯的光效需求约在130lm，根据不同区域和客户需求会有不同，虽然消费端在今年依然对光效和显指的提升有明确诉求，但各家制造商在技术上的差异已经没有那么大，各方面技术革新都是补缺补漏，材料格局也基本定局，不过氟化物荧光粉用于照明以提升光效可能会是一个值得注意的点。

目前9V（1W）的2835目前1K约为7美金，0.2W约2美金， Cost down空间越来越小，到最后比拼的将是大规模制造能力。目前木林森、鸿利、兆驰、天电、瑞丰差不多都将在15亿以上，而如果15亿都是白光照明，做下来的净利润可能还不足1亿。

如此高占比但低毛利的产品让上市公司也非常头疼，市盈率也拉不高，现在不赚钱但依然在做的是为了让产能稼动率，如果有更高利润的业务，部分玩家会选择退出，这块业务的集中度还会继续再提升。

从产业格局上看，现在的趋势是国际品牌会逐步把通用照明的封装器件逐步交由国内工厂代工，然后利用自己的IP和品牌进行溢价销售

除了主流标杆性的2835，以西铁城、科锐为代表的照明COB封装器件一直都是相对小众、但要求更为复杂的产品，但在2017～2018年，Philips Lighting、Lumileds、三星和欧司朗也逐步将COB产品线的制造转移到国内，如天电、兆驰、鸿利、晶科和硅能等。

对于已经一片红海的通用照明市场，国内企业要想办法做到细分领域的前三，至于什么细分主题都没关系，在细分领域不管是否走OEM的道路，品控和工厂管理的水平一定不能落下，到产业集中化到时候，最后比拼到都是效率。

让我们把视线转移到先进照明市场

上面已经提到，小间距显示屏2018年发展不错，预计在未来2-3年商显市场的带动也会持续增长。终端的良好势头也带动了中上游封装和芯片的产业链，并且随着显示屏进入P1.0以下的时代，传统的分立器件技术也将革新到多合一或COB的泛Mini LED的技术。

对于LED显示屏来说，随着技术的革新，机会非常明确，将从传统的LED显示屏市场进入商业显示市场，包括类似电影院、商业连锁大屏、家用市场等等。但同时面临着新进入者的挑战——原来的客户类似海康威视、大华、视源股份甚至是面板厂自己跳下来做屏！这些企业跳下来做屏的动机也很简单，市场空间大、LED显示屏进入商业显示市场将有机会大规模标准化，他们将有条件发挥自身的规模制造和供应链管理优势。

目前海康威视市值3000多亿，大华和视源也都超过了500亿，对比LED显示屏，利亚德市值200多亿、洲明100亿，其他均低于100亿，体量差异明显。LED显示屏的玩家们也将面临新的竞争，但明确的是：这不是一场零和博弈的竞争，是一个可以把蛋糕做大的市场，同时这也将继续带动RGB封装的发展。

谁能把倒装芯片做得很便宜，那这家企业PK掉的将不是原来的芯片厂，而很可能是会革命掉正装封装厂——因为他们保有了大量的固晶和焊线设备，所以行业有另外一种声音，Micro LED应该「快快喊、慢慢做」。

理想状态是LED产业核心玩家努力迅速做大市值，在与LCD、OLED和QLED竞争过程中延长时间窗，在各方面都成熟的条件下将手中这张王牌打出去。只是我们不能以静态的眼光看市场，市场和竞争是动态的，后续会怎么样，让我们一起拭目以待。

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